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PoP(Package on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，对于5G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配（Package on Package）技术必须经受这一新的挑战。
当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距香蕉视频色板上，同时具有较高的精度，又有助焊剂应用的功能。可以说，元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。
K&S的Hybrid系列香蕉视频色板，对PoP堆叠装配的技术和工艺进行了进行了友好的支持与优化。最小0.3N的可编程全闭环贴装压力控制，±7μm@3σ的贴装精度，以及<1dpm的贴装不良率，为高直通率提高有力的保障。
